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我们自主研发的直驱数控平台机械结构、活动节造算法、软硬件系统、综合误差赔偿等多项技术,实现了高速高精度XY二维活动平台。能宽泛利用于半导体芯片检测、AOI检测、晶圆切割、3C电子封装等高精尖智能检测领域。