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db电子游戏精密杰出亮相NEPCON China 2023
颁布功夫:2023.07.23起源:db电子游戏精密浏览次数:9688次

db电子游戏精密  2023-07-23


 

 

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NEPCON China 2023

(第三十一届)中国国际电子出产设备暨微电子工业展览会于7月19-21日在上海世博展览馆隆沉召开。

db电子游戏精密携主题产品、自研技术和解决规划杰出亮相这一电子造作业盛会,以丰硕的表表贴装经验和精密造作知识,赋能智造将来。

 


功夫 : 2023年7月19日-21日

地址 : 上海世博展览馆

展位 : 2F18


db电子游戏演示区域

db电子游戏精藐幼同伴现场演示“国产高端贴片机”与“三轴直驱定位平台”,吸引了多多参展新老客户及同业们的立足询问。

 

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产品展示

国产高端贴片机

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01 规格详情 

最幼贴装元件 0201 

最佳贴装速度40000CPH

贴装精度 ±0.03mm

主题硬件零件 自主研发

 

02 产品优势 
国内首台自主研发的高速精密自动化贴装设备,通过多视角元件机械视觉智能鉴别算法和高速移动多轴贴装头,结合多站点带式供料器,实现高速精密贴装。

 

03 利用领域
产品形成60余项自主知识产权,达到国际当先水平,可宽泛利用于汽车造作、消费电子、通讯、半导体造作、生物医药、航空航天等高精尖领域。

 


三轴直驱定位平台

AX-LMXYR

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01 规格详情 
本产品被评为安徽省首台套沉大技术设备。产品解决了高精度XY轴定位及活动节造系统设计关键技术问题。

速度不变性  ±1‰ @ 300 mm/s

沉复定位精度  X轴 ±1μm      Y轴 ±1μm      θ轴 ±1.2arcsec

绝对定位精度  X轴 ±2μm      Y轴 ±2μm      θ轴 ±15arcsec

 

02 产品优势 
相较于国表类似产品,一致指标下在性价比上有显著优势,且能提供更优质的本地化售前售后服务。与国内同业业产品相比,支持定造化需要出产,可能实现高精度的定位节造。

 

03 利用领域
高精度XY轴定位平台是集成电路的造作加工、贴片封装设备,高精加工设备和超微科学装置的关键支持。

能宽泛利用于设备造作、无损检测、芯片检测、AOI检测、晶圆切割、3C电子封装等高精尖领域,为有关产业提供强有力的技术支持和定造化国产代替解决规划。

 

产品热线 0551-65652905

 


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