db电子游戏精密 2023-07-23

NEPCON China 2023
(第三十一届)中国国际电子出产设备暨微电子工业展览会于7月19-21日在上海世博展览馆隆沉召开。
db电子游戏精密携主题产品、自研技术和解决规划杰出亮相这一电子造作业盛会,以丰硕的表表贴装经验和精密造作知识,赋能智造将来。
功夫 : 2023年7月19日-21日
地址 : 上海世博展览馆
展位 : 2F18
db电子游戏演示区域
db电子游戏精藐幼同伴现场演示“国产高端贴片机”与“三轴直驱定位平台”,吸引了多多参展新老客户及同业们的立足询问。




产品展示
国产高端贴片机

01 规格详情
最幼贴装元件 0201
最佳贴装速度40000CPH
贴装精度 ±0.03mm
主题硬件零件 自主研发
02 产品优势
国内首台自主研发的高速精密自动化贴装设备,通过多视角元件机械视觉智能鉴别算法和高速移动多轴贴装头,结合多站点带式供料器,实现高速精密贴装。
03 利用领域
产品形成60余项自主知识产权,达到国际当先水平,可宽泛利用于汽车造作、消费电子、通讯、半导体造作、生物医药、航空航天等高精尖领域。
三轴直驱定位平台
AX-LMXYR

01 规格详情
本产品被评为安徽省首台套沉大技术设备。产品解决了高精度XY轴定位及活动节造系统设计关键技术问题。
速度不变性 ±1‰ @ 300 mm/s
沉复定位精度 X轴 ±1μm Y轴 ±1μm θ轴 ±1.2arcsec
绝对定位精度 X轴 ±2μm Y轴 ±2μm θ轴 ±15arcsec
02 产品优势
相较于国表类似产品,一致指标下在性价比上有显著优势,且能提供更优质的本地化售前售后服务。与国内同业业产品相比,支持定造化需要出产,可能实现高精度的定位节造。
03 利用领域
高精度XY轴定位平台是集成电路的造作加工、贴片封装设备,高精加工设备和超微科学装置的关键支持。
能宽泛利用于设备造作、无损检测、芯片检测、AOI检测、晶圆切割、3C电子封装等高精尖领域,为有关产业提供强有力的技术支持和定造化国产代替解决规划。
产品热线 0551-65652905
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