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刚刚从前的2021年，芯片市场的供不应求带头封测需要大增
。据前瞻产业钻研院预计，中国集成电路封装市场将持续维持较快增长，到2026年，市场份额将突破4000亿元，2020~2026年间年均复合增长率将达到10%左右
。

4月20-21日，“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆隆沉进行
。本次大会为第三十一届中国国际电子出产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2022）的自办同期活动，将以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的大局出现
。

“2022半导体封装大会”标志取NEPCON China全面进军半导体封测领域，备受业内等待
。届时，预计将有80家参展企业及品牌出席，100个先进封测设备及规划出现，并探求12个半导体行业热点话题，约1000位来自华东地域的封测观多将参加盛会
。

应运而生，为推动 “中国芯”发展聚力

近两年，中国集成电路产业发展获得了令世界瞩主张沉猛进取
。在优良的产业环境下，5G、IoT、AI等行业迎来了急剧发展的春天，各产业迅速发展的同时带头了背后所使用到的电子技术业的急剧增长
。

“2022半导体封装大会”将覆盖SiP及先进封装与第三代半导体器件封装造程工艺两大主题，致力于为集成电路与第三代半导体器件的技术互换提供契机，并以产线大局集中进行整线技术展示，结合市场趋向成立高低游的互换互动平台，全力推动 “中国芯”发展
。

届时，预计将有80家参展企业及品牌出席，蕴含封装厂、索求先进封装工艺的EMS厂、IC设计公司、半导体软件供给商、半导体封测设备及资料供给商
。他们将带来100个先进封测设备及规划，探求12个半导体行业热点话题，约1000位来自华东地域的封测观多将参加盛会
。

缜密萦绕产业热点，为迎接机缘与挑战蓄力

为期两天的“2022半导体封装大会”将集中业内当先企业的远见卓识，对于宽大从业者而言，无论是关切AI、5G和IoT产品的SiP及先进封装工艺、设备及资料，还是关注从SMT到半导体封装的电子微组装，亦或是聚焦于第三代半导体器件封装技术及设备，都能够从中获得借鉴，拓展思路
。

4月20日上午的宗旨论坛，拟约请赛迪照拂的专家瞻望全球以及中国半导体市场趋向，两位来自全球头部封测厂的高管将以大咖视角进行分享
。

现阶段，由于传统封装技术逐步难以满足市场需要，先进封装技术得到空前器沉
。作为先进封装技术的一种，SiP封装拥有集成度高、提升产品价值、降本增效的优势，宽泛利用在对幼型化要求高的消费电子领域，以及工业和物联网领域等
。从产业格局来看，SiP技术壁垒较高，目前国内企业在SiP上积极布局，其中部门已经具备量产能力和经验
。

4月20日下午-4月21日的SiP及先进封装分论坛期间，驰名的市场钻研机构将带来半导体封装产业将来发展趋向分享的最新洞察，预计来自环旭电子、SUSS MicroTec、摩尔精英、ASM PT等企业的十数位嘉宾，将分享SiP系统级封装技术工艺方向、光刻机工艺设备技术、针对中幼半导体设计公司的平台解决规划、5G通讯半导体设计发展方向等，兼具前瞻性和实用性
。

随着5G落地、物联网设备和智能化设备持续增长，第三代半导体资料凭借高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强蹬着越机能登优势口
。第三代半导体资料及器件出产已经获国度政策大力支持，预计多个下游产业将集中发作
。

4月20日下午-4月21日的第三代半导体器件封装分论坛，将广邀科研院所、高校、企业的嘉宾，分析工艺价值和方向，互换先进技术在封装中的利用，蕴含高靠得住性功率系统集成的发展和挑战、用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路、第三代半导体功率器件靠得住性测试步骤和实现等
。

互换互动平台，为产业协同助力

全球电子产业正经历新一轮沉塑和刷新，在此布景下，产业链的互换、合作显得尤为沉要
。为表演好产业平台的角色，“2022半导体封装大会”还在大局、推进商贸对接等方面打造亮点
。

“沉浸式”的展示大局体现了“2022半导体封装大会”的创新之处
。大会将突破空间限度，由各环节确当先设备供给商把SiP系统级封装产线搬到现场，可视化演示再辅以专业解说，让观多犹如亲临实地相识产线布局与工艺，让“一站式”观展有了更深层的寓意
。

继承NEPCON作为业务型展会的基因，“OSAT买家团”是“2022半导体封装大会”的特色之一
。伴随我国集成电路封装测试行业急剧增长，OSAT厂商急剧崛起
。OSAT厂商是封装设备的重要采购商，大会将约请100位OSAT买家组团参观调查，推进产业链高低游高效对接
。此表，参与报名NEPCON &“ICPF展中展”业务对接活动的海东，将受邀进入现场展区并参加现场会议，有机遇向专家提问，更有机遇启发更多商机
。

服务电子造作产业，NEPCON更进一步

作为有着30余年汗青的电子造作专业展会，NEPCON China凭借壮大的参展商阵容和当先的展示内容广受业内认可
。“2022半导体封装大会”标志取NEPCON全面进军半导体封测领域，是NEPCON China 2022的一大亮点
。从SMT向更上游的封装扩大，体现了NEPCON积极适应电子产业日益增长的对先进封装需要，更体现了NEPCON不休深刻地服务电子造作产业的特色
。

NEPCON China 2022秉持“智造连芯”的创新理想，一站式创新出现最新的“先进封装+PCBA”技术趋向和首发产品
。“2022半导体封装大会”将成为这一辽阔平台中崭新而引人关注之地，企业将在此相识先进封装趋向，找到将来发展的方向
。

“2022半导体封装大会”现已正式启动，将凝聚产业链智慧，探求SiP及先进封装与电子微组装若何突破现有技术与工艺，更好地迎接5G、AI、IoT 所带来的机缘与挑战，合力发展“中国芯”
。